19 сентября 2018

9 октября 2018 компания Остек-СМТ приглашает вас на семинар «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры» в Нижнем Новгороде

Эксперты Остек-СМТ расскажут о том, как трансформируется производство электроники и электронных компонентов в эпоху Индустрии 4.0, продемонстрируют новейшие отечественные разработки для повышения эффективности технологий поверхностного монтажа и ручной сборки.

Также на семинаре будут рассмотрены следующие темы:

  • Современные решения для мелкосерийного производства.
  • Профессиональное паяльное оборудование.
  • Организация, оптимизация и автоматизация хранения компонентов.
  • Современные технологии контроля печатных узлов.
  • Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN.
  • Современные тенденции в технологии сборки электроники.
  • Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов.
  • Ремонт печатных узлов с современной элементной базой.
  • Современные материалы для сборки электроники.

Дата проведения: 9 октября 2018 г.

Место проведения: г. Нижний Новгород, ул. Советская, д. 12 (Гостиница «Маринс Парк Отель, конференц-зал «Ростов»).

Время проведения: с 9.00 до 17.30, начало регистрации в 8.40.

Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации — количество мест ограничено!

Заявки принимаются до 4 октября 2018 года включительно.

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

  • по электронной почте: info@ostec-group.ru;
  • по телефону: 8 (495) 788-44-44 (доб. 5814);
  • заполнив заявку на сайте.

По всем возникающим вопросам обращайтесь к Сухочеву Артёму Владимировичу, начальнику региональной группы, по электронной почте: Sukhochev.A@ostec-group.ru или по телефонам: 8 (495) 788-44-44,доб. 5819; 8 (915)488-28-91.

Программа семинара

8:40 — 9:00 Регистрация участников Докладчи
9:00 — 09:30 Умное рабочее место Лыско Роман
Автоматизация и визуализации процессов на участках ручного монтажа и финишной сборки. Применение системы прослеживаемости, фиксации выполнения операций, контроль технологических параметров. Начальник отдела автоматизации рабочих мест НПРА Остек-СМТ
09:30 — 10:10 Профессиональное паяльное оборудование Вотинцев Александр
Качество и производительность. Безопасная ручная пайка чувствительных компонентов по термопрофилю. Цифровые технологии в процессе ручной пайки. Руководитель группы технико-технологической поддержки Остек-АртТул
10:10 — 11:10 Современные решения для мелкосерийного производства. Владимир Казанцев
Особенности технологического процесса и требования к оборудованию. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
11:10 — 11:30 Кофе
11:30 — 12:10 Применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN Владимир Казанцев
Особенности проектирования и монтажа. Характерные дефекты пайки. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
12:10 — 12:50 Хранение компонентов Антонов Александр
Требования к хранению современных компонентов. Организация, оптимизация и автоматизация хранения. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
12:50 — 13:30 Обед
13:30 — 14:10 Современные тенденции в технологии сборки электроники. Владимир Казанцев
Pin-in-Paste, Package-on-Package, Flip-Chip, монтаж компонентов с помощью Underfill. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
14:10 — 14:40 Ремонт печатных узлов с современной элементной базой Владимир Казанцев
Особенности процесса. Новейшие решения и технологии. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
14:40 — 15:20 Современные технологии контроля печатных узлов Антонов Александр
3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
15:20 — 15:40 Кофе
15:40 — 16:10 Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов. Владимир Казанцев
Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
16:10 — 17:00 Современные материалы для сборки электроники Полевщиков Юрий
Материалы для пайки, отмывки и влагозащиты главный специалист отдела продаж Остек-Интегра
17:00 — 17:30 Подведение итогов