Пресс-центр

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:30 — 10:00

Регистрация участников

10:00 — 10:20

20

Общие сведения об Остеке и сотрудничестве Остек — GS Nanotech.

Обзор технологий, применяемых в GS Nanotech, продуктов, ключевых особенностей производства Nand

Васильев Александр Викторович/Иванников Никита Андреевич

10:20-11:10

50

Конструктивные особенности подложки для корпусирования многовыводных микромодулей

Савицкий Максим Петрович

11:10 — 12:25

75

Подготовка кремниевых пластин Nand-памяти:

• обзор технологий DBG и GBD. Выбор технологии для обработки пластин;
  
• подбор материалов, подбор параметров оборудования. Необходимость применения деионизованной воды и StayClean-F;
  
• обработка пластин по технологии GBD с использованием DAF;
  
• обработка пластин по технологии DBG с использованием DAF;
  
• обзор оборудования для утонения пластин;
  
• развитие технологии обработки кремниевых пластин.
  

Балашков Кирилл Евгеньевич/

Сухов Виталий Леонидович

12:25 — 12:45

20

Кофе-брейк

12:45 — 14:00

75

Монтаж кристаллов

• особенности работы со сверхтонкими кристаллами, обоснование применения DAF, преимущества/недостатки по сравнению с дозированием клея;
  
• обзор оборудования для монтажа кристаллов;
  
• обзор систем выталкивания (подкола) для сверхтонких и больших кристаллов;
  
• особенности работы с пленками DAF, необходимое оснащение;
  
• полимеризация DAF;
  
• качественный анализ результатов посадки кристаллов. Оценка количества пустот, качественное сравнение технологий посадки на клей и на DAF.
  

Соломин Егор Германович/

Васильев Александр Викторович

14:00 — 15:00

60

Обед

15:00 — 16:15

75

Разварка:

• описание продукта (шаг/размер контактных площадок, длины петель, материалы контактных площадок подложки и кристалла);
  
• типы петель, применяемых для разварки с кристалла на кристалл;
  
• обоснование подбора проволоки (диаметр, физические характеристики) и капилляра (геометрические характеристики);
  
• обзор оборудования для разварки;
  
• подбор параметров bump, 1^st bond, 2^nd bond, DOE;
  
• результаты разрушающего контроля, влияние параметров оборудования на прочность соединения;
  
• особенности разварки проволочных выводов с кристалла на кристалл.
  

Смирнов Владимир Владимирович/

Васильев Александр Викторович

16:15 — 16:35

20

Кофе-брейк

16:35 — 17:50

75

Герметизация в пластиковые корпуса:

• ключевые особенности процесса герметизации микросхем памяти (большой объем компонентов, малые расстояния до края);
  
• причины коробления и методы борьбы с ним;
  
• критерии подбора пластиковых компаундов;
  
• обзор оборудования для герметизации в пластиковые корпуса;
  
• процесс подбора параметров заливки (отработка техпроцесса герметизации);
  
• анализ результатов на акустическом микроскопе.
  

Разводов Игорь Геннадьевич/

Васильев Александр Викторович

17:50 — 18:00

10

Заключение:

• определение актуальности выбранной тематики;
  
• приглашение к сотрудничеству;
  
• дальнейшее развитие направления технологических семинаров.
  
• вопросы-ответы.
  

Иванников Никита Андреевич/

Васильев Александр Викторович