14 февраля 2019

Компании EV Group ускоряет развитие 3D-корпусирования благодаря прорыву в технологии сварки пластин

Новая система совмещения SmartView® NT3 на базе платформы GEMINI® FB XT позволяет обеспечить в 2-3 раза более высокую точность совмещения пластин и общей производительности по сравнению с предыдущим поколением систем совмещения.

Компания EV Group (EVG), ведущий поставщик оборудования для сварки полупроводниковых пластин и фотолитографии на рынках по производству MEMS, полупроводников и нанотехнологий, в июне 2018 года представила новую систему совмещения SmartView® NT3, доступную на базе автоматизированной системы бондинга GEMINI® FB XT для использования в крупносерийном производстве. Разработанная специально для процессов сварки методом сплавления и гибридным методом, система совмещения SmartView® NT3 обеспечивает точность совмещения пластин не менее 50 нм, что в 2-3 раза выше по сравнению с предыдущим поколением таких систем. Также система позволяет достигать более высокой производительности (до 20 пластин в час).

Благодаря новой системе GEMINI FB XT обеспечивает производителей интегральных устройств, фаундри-компании и компании по сборке и тестированию не имеющими аналогов возможностями для сварки пластин, подходящими для производителей микросхем с 3D-корпусированием в будущем. Обновленная GEMINI FB XT может применяться для многоэтажных сборок памяти, 3D-систем-на-кристалле (SoC), многоуровневых сборок CMOS-сенсоров с задней подсветкой и сборки интегральных микросхем.

Бондинг пластин и использование процесса для 3D-сборки

Вертикальная сборка полупроводниковых устройств становится всё более важной для увеличения плотности размещения компонентов и производительности. Сварка пластин является ключевым шагом при создании 3D-сборок. Однако для хорошего электрического контакта между микросхемами на пластинах, а также для минимизации площади межсоединений и свариваемого-интерфейса требуется точное совмещение пластин. Это даст больше полезной площади на пластине для размещения микросхем. Неуклонное уменьшение шага между контактами предъявляет более строгие требования к процессу сварки пластин с каждым новым поколением устройств.

«В IMEC мы верим в перспективы 3D-технологии для полупроводниковой индустрии, поэтому мы прилагаем массу усилий для её улучшения, — заявил Эрик Биен (Eric Beyne), директор направления интеграции 3D-систем в IMEC. — Область нашего пристального внимания — сварка пластин, здесь мы достигли великолепных результатов вместе с нашими партнёрами из компании EV Group. В прошлом году мы добились успеха в вопросе уменьшения шага соединений при гибридном процессе сварки до 1,4 мкм, что в четыре раза меньше общепринятого на сегодня размера. В этом году мы продолжим работать над этим вопросом и постараемся уменьшить размер шага еще минимум в половину».

«Система сварки GEMINI FB XT от компании EVG постоянно развивается и позволяет выполнять растущие требований заказчиков к процессу, при этом ключевые параметры точности совмещения были достигнуты при сотрудничестве с партнёрами в прошлом году, — заявил Paul Lindner, исполнительный директор компании EV Group. — С новой системой совмещения SmartView NT3, созданной для рынка прямого процесса сварки и встроенной в систему GEMINI FB XT, компания EVG в очередной раз определяет границы возможного для процесса сварки пластин, что позволяет индустрии двигаться вперёд в деле создания многоуровневых сборок с повышенной плотностью и производительностью, более низким энергопотреблением и меньшими размерами».

Система бондинга GEMINI FB XT вместе с новой системой совмещения SmartView NT3 доступна для демонстрации и тестирования заказчиками. Больше информации о продукте можно получить на сайте EVG.

Подробную информацию о системе сварки пластин GEMINI FB XT и новой системе совмещения SmartView NT3 можно найти по адресу: https://www.evgroup.com/en/products/bonding/integrated_bonding/geminifb/.

Компания Остек-ЭК, официальный дистрибьютор компании EV Group, готова помочь в подборе оборудования и организации встречи в демолаборатории EV Group для проведения тестовых процессов.

Направляйте запросы по электронной почте micro@ostec-group.ru, info@ostec-group.ru.

Ознакомится с некоторыми решениями EV Group можно на сайте Остек-ЭК: https://ostec-micro.ru/catalog/equipment/?brand=259