Уважаемые коллеги!
4 апреля 2017 года ООО «Остек-СМТ» приглашает вас принять участие в семинаре, который пройдет в Омске. Специалисты компании расскажут об актуальных тенденциях развития электронной промышленности, достижениях Остек-СМТ, новых планах и задачах.
Вы узнаете, какие новинки появились в 2016 году, ознакомитесь с их возможностями, а также получите полезную информацию о преимуществах применения различных технологий под задачи вашего производства.
Темы семинара:
По завершении семинара участникам будут вручены сертификаты.
Место проведения: г. Омск, ул. Броз Тито, 2, гостиничный комплекс «Турист», конференц-зал Южный.
Время проведения: с 9:00 до 17:00, начало регистрации в 8:40.
Участие в семинаре бесплатное.
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: название мероприятия, название предприятия, ФИО, должность и контактный телефон.
Заявки принимаются до 31 марта 2017 г.
Программа семинара
8:40 — 9:00 |
Регистрация участников |
Докладчик |
9:00 — 9:20 |
Тенденции в интеграции инженерных и технологических систем в приборостроении |
|
Успешный опыт внедрения технологий «интернета вещей» при модернизации производств. |
Завалко А. В. |
|
9:20 — 10:00 |
Опыт внедрения программно-аналитического комплекса СИНТИЗ |
|
Результаты внедрения на производстве: повышение эффективности использования производственных и технологических ресурсов. |
Завалко А. В. |
|
10:00 — 10:40 |
Умная сборочная линия |
|
Новый инструмент повышения эффективности оборудования. |
Афанасьев В. М. |
|
10:40 — 11:00 |
Кофе |
|
11:00 — 11:40 |
Автоматическое нанесение паяльной пасты. Технологии и рекомендации по применению |
|
Дозирование, каплеструйная и трафаретная печать. Как выбрать оптимальную технологию? |
Антонов А. С. |
|
11:40 — 12:20 |
Тенденции развития технологии пайки оплавлением |
|
Опыт применения технологий паровой фазы и конвекции. Устоявшиеся стереотипы, новейшие разработки. |
Казанцев В. В. |
|
12:20 — 13:00 |
Автоматизация ТНТ монтажа. Современные технологии |
|
Системы селективной пайки: новинки технологии и тенденции развития. |
Антонов А. С. |
|
13:00 — 13:40 |
Обед |
|
13:40 — 14:20 |
Современные технологические материалы для сборки ПУ и РЭА |
|
Особенности применения современных паяльных материалов Indium и Elsold, отмывочных жидкостей Zestron и влагозащитных покрытий HumiSeal. |
Баев С. В. |
|
14:20 — 14:50 |
Современные технологии контроля печатных узлов |
|
3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля. |
Антонов А. С. |
|
14:50 — 15:10 |
Кофе |
|
15:10 — 15:30 |
Технологии отмывки. Особенности применения |
|
Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки. |
Казанцев В. В. |
|
15:30 — 16:00 |
Нанесение влагозащитных покрытий |
|
Технология нанесения влагозащитных покрытий: результаты испытаний современных материалов и рекомендации по выбору оборудования. |
Казанцев В. В. |
|
16:00 — 16:40 |
Практический анализ дефектов отмывки и влагозащиты |
|
Распространенные дефекты, рекомендации по оптимизации параметров процесса отмывки и влагозащиты печатных узлов. Микроабразивное удаление влагозащитных покрытий «Борей». |
Баев С. В. |
|
16:40 — 17:00 |
Подведение итогов, вручение сертификатов |