ООО «Остек-СМТ» приглашает вас принять участие в семинаре «Современные технологии и новейшие решения для производства радиоэлектронной аппаратуры»

13 марта 2017

ООО «Остек-СМТ» приглашает вас принять участие в семинаре «Современные технологии и новейшие решения для производства радиоэлектронной аппаратуры»

Уважаемые коллеги!

4 апреля 2017 года ООО «Остек-СМТ» приглашает вас принять участие в семинаре, который пройдет в Омске. Специалисты компании расскажут об актуальных тенденциях развития электронной промышленности, достижениях Остек-СМТ, новых планах и задачах.

Вы узнаете, какие новинки появились в 2016 году, ознакомитесь с их возможностями, а также получите полезную информацию о преимуществах применения различных технологий под задачи вашего производства.

Темы семинара:

Как повысить эффективность сборочной линии?
3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография.
Дозирование, каплеструйная и трафаретная печать. Как выбрать оптимальную технологию?
Опыт применения технологий паровой фазы и конвекции. Устоявшиеся стереотипы, новейшие разработки.
Системы селективной пайки: новинки технологии и тенденции развития.
Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки.
Технология нанесения влагозащитных покрытий: результаты испытаний современных материалов и рекомендации по выбору оборудования.
Распространенные дефекты и методы борьбы с ними при отмывке и влагозащите печатных узлов.
Новые материалы и технологии.

По завершении семинара участникам будут вручены сертификаты.

Место проведения: г. Омск, ул. Броз Тито, 2, гостиничный комплекс «Турист», конференц-зал Южный.

Время проведения: с 9:00 до 17:00, начало регистрации в 8:40.

Участие в семинаре бесплатное.

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

по электронной почте: info@ostec-group.ru*;
по телефону: 8 (495) 788-44-44;
по факсу: 8 (495) 788-44-42:
заполнив заявку на сайте.

*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: название мероприятия, название предприятия, ФИО, должность и контактный телефон.

Заявки принимаются до 31 марта 2017 г.

Программа семинара

8:40 — 9:00	Регистрация участников	Докладчик
9:00 — 9:20	Тенденции в интеграции инженерных и технологических систем в приборостроении
9:00 — 9:20	Успешный опыт внедрения технологий «интернета вещей» при модернизации производств.	Завалко А. В.
9:20 — 10:00	Опыт внедрения программно-аналитического комплекса СИНТИЗ
9:20 — 10:00	Результаты внедрения на производстве: повышение эффективности использования производственных и технологических ресурсов.	Завалко А. В.
10:00 — 10:40	Умная сборочная линия
10:00 — 10:40	Новый инструмент повышения эффективности оборудования.	Афанасьев В. М.
10:40 — 11:00	Кофе
11:00 — 11:40	Автоматическое нанесение паяльной пасты. Технологии и рекомендации по применению
11:00 — 11:40	Дозирование, каплеструйная и трафаретная печать. Как выбрать оптимальную технологию?	Антонов А. С.
11:40 — 12:20	Тенденции развития технологии пайки оплавлением
11:40 — 12:20	Опыт применения технологий паровой фазы и конвекции. Устоявшиеся стереотипы, новейшие разработки.	Казанцев В. В.
12:20 — 13:00	Автоматизация ТНТ монтажа. Современные технологии
12:20 — 13:00	Системы селективной пайки: новинки технологии и тенденции развития.	Антонов А. С.
13:00 — 13:40	Обед
13:40 — 14:20	Современные технологические материалы для сборки ПУ и РЭА
13:40 — 14:20	Особенности применения современных паяльных материалов Indium и Elsold, отмывочных жидкостей Zestron и влагозащитных покрытий HumiSeal. Новые материалы и технологии.	Баев С. В.
14:20 — 14:50	Современные технологии контроля печатных узлов
14:20 — 14:50	3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля.	Антонов А. С.
14:50 — 15:10	Кофе
15:10 — 15:30	Технологии отмывки. Особенности применения
15:10 — 15:30	Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки.	Казанцев В. В.
15:30 — 16:00	Нанесение влагозащитных покрытий
15:30 — 16:00	Технология нанесения влагозащитных покрытий: результаты испытаний современных материалов и рекомендации по выбору оборудования.	Казанцев В. В.
16:00 — 16:40	Практический анализ дефектов отмывки и влагозащиты
16:00 — 16:40	Распространенные дефекты, рекомендации по оптимизации параметров процесса отмывки и влагозащиты печатных узлов. Микроабразивное удаление влагозащитных покрытий «Борей».	Баев С. В.
16:40 — 17:00	Подведение итогов, вручение сертификатов

Возврат к списку

Пресс-центр

ООО «Остек-СМТ» приглашает вас принять участие в семинаре «Современные технологии и новейшие решения для производства радиоэлектронной аппаратуры»

Сайты направлений

Промо сайты