4 октября 2018

Остек-СТ приглашает на выставку ChipEXPO-2018

С 17 по 19 октября 2018 г. в ЦВК «Экспоцентр», в павильоне «Форум» пройдет 16-я Международная выставка ChipEXPO.

Компания Остек-СТ приглашает посетить свой стенд № P51.

На стенде впервые будет представлен 3D-принтер DragonFly — программно-аппаратный комплекс, позволяющий разработчикам печатать токопроводящие и диэлектрические материалы на одной установке. Принтер может напечатать за несколько часов многослойную печатную плату, включающую переходные, глухие и сквозные отверстия, без использования таких операций, как травление, металлизация, сверление, прессование и др.

18 октября в 14:00 в Мраморном зале состоится презентация Семена Хесина и Антона Большакова «3D-принтер DragonFly — революция в изготовлении многослойных печатных плат. Быстрое изготовление прототипов многослойных печатных плат на ЗD принтере и вывод на рынок новых продуктов».

Для посещения выставки необходимо получить электронный билет и зарегистрироваться.

До встречи на нашем стенде!