Пресс-центр

Первая поставка камеры термоудара жидкость-жидкость производства Espec Corporation (Япония)

Камеры термоудара жидкость-жидкость серии TSB предназначены для проведения испытаний интегральных микросхем (ИС) на воздействие теплового удара за счет переноса образцов из одной ванны в другую с разными температурами теплоносителей. Как правило, такие камеры используется для оценки качества небольших электронных компонентов и соответствующих исследований, например, массовой проверки производственных линий полупроводниковой продукции.

Диапазон воспроизводимых температур:

• холодная ванна: от −65 до 0 °С;
• горячая ванна: от +70 до +200 °С.

Впервые в РФ камера TSB была запущена и успешно аттестована на предприятии СКТБ ЭС г. Воронеж. Оборудование удовлетворяет всем требованиям ГОСТ 28578-90 (МЭК 749-84) и обладает рядом преимуществ и достоинств по сравнению с существующими аналогами.

Рабочий объем камеры состоит из двух ванн, наполненных рабочей жидкостью с разной температурой. Подъемное устройство перемещает образцы при помощи пневмопривода, исполнительный механизм которого удерживает корзину с образцами. Корзина с образцами представляет собой перфорированный железный короб, в котором размещаются изделия перед испытаниями.

Ванны, в которых проводятся испытания, заполняются горячим/холодным теплоносителем (перфторированное органическое соединение, n=1,2). Каждая ванна оснащена перемешивающим устройством для достижения заданной однородности раствора. Для предотвращения попадания паров раствора в зону перемещения ванны оборудованы створками, выполненными из нержавеющей стали.

Контроль температуры в камерах TSB достигается при помощи уставки контроллера на заданные значения температуры. Система управления основана на контроллере SCP-220. Библиотека контроллера содержит 10 стандартных программ испытаний, которые уже занесены в память. Пользователь может самостоятельно создавать и регистрировать дополнительно до 40 программ испытаний.

Подробные технические характеристики TSB-21, TSB-51 представлены в таблице