11 марта 2019

Приглашаем принять участие в круглом столе «Организационные и технологические возможности повышения эффективности контрактного производства радиоэлектроники»

Приглашаем вас принять участие в мероприятии, посвященном актуальным аспектам контрактного производства сложных электронных изделий. Вас ждет живая дискуссия с коллегами по отрасли, выступления экспертов Остек-СМТ, а также насыщенная практическая программа в демонстрационном зале.

На семинаре будут рассмотрены следующие вопросы:

  • Что мешает делать сборку быстро, дешево и качественно?
  • Дефекты при производстве. Кто виноват? Заказчик или производитель?
  • Какие факторы способствуют успешной локализации сборки изделий в России?
  • Как сократить время переналадки в сборочно-монтажном производстве?

Дата проведения: 21 марта 2019 г.
Место проведения: г. Москва, улица Кулакова, дом 20, строение 1Г, 4й эт., офис компании Остек-СМТ.
Время проведения: с 10.30 до 14.00, начало регистрации в 10.15.

Программа семинара:

10:15 — 10:30

Регистрация. Приветственный кофе-брейк

10:30 — 10:50

Круглый стол: Как делать быстро, дешево и качественно электронные изделия в современных условиях РФ.

10:50 — 11:30

Доклад: Успешная локализации сборки электронных изделий в РФ. Совместная и взаимовыгодная работа заказчика и производителя.

11:30 — 12:00

Доклад: Как сделать переналадку сборочного производства за 5 минут?

12:00 −12:15

Кофе-брейк

12:15 — 14:00

Практическая часть в демонстрационном зале.

Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации — количество мест ограничено!

Заявки принимаются до 19 марта 2019 года включительно.

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

  • по электронной почте: info@ostec-group.ru;
  • по телефону: 8 (495) 788-44-44 (доб. 5814);
  • заполнив заявку на сайте.

По всем вопросам обращайтесь к Николаю Кравцову, начальнику отдела территориального и отраслевого развития, по электронной почте: kravtsov.n@ostec-group.ru или по телефонам: 8 (495) 788-44-44, доб. 5870; 7 (985) 469-94-80.