Уважаемые коллеги!
25 сентября 2019 года ООО «Остек-ЭК» совместно с компанией Tresky Automation (Германия) приглашают вас принять участие в семинаре, посвященном особенностям микросборочного производства современных изделий микроэлектроники, таких как: СВЧ, МЭМС, РЧИД, Системы в корпусе и специальные применения.
На семинаре будет подробно рассказано об особенностях работы со сверхтонкими (до 15мкм) и сверхкрупными матрицами (до 200*50мм), Флип-Чип технологии, сверхплотном монтаже кристаллов, эвтектической пайке и сортировке кристаллов, оптическом и электрическом контроле смонтированных кристаллов и компонентов.
Мы представим опыт международной компании Tresky Automation — производителя оборудования для автоматизации процессов сборочного производства и сортировки кристаллов.
Разработанные решения компании Tresky Automation идеально подходят для успешного выполнения НИР, НИОКР, ОКР, а также организации мелко- и среднесерийного сборочного производства широкой номенклатуры изделий.
На семинаре, который проведут ведущие специалисты Tresky Automation, вы сможете пообщаться с экспертами рынка и лично задать интересующие вас вопросы (будет организован синхронный перевод с английского на русский язык).
Компания Tresky Automation www.tresky.de/en/ является мировым лидером в области высокотехнологичных решений и оборудования для микросборочного производства.
Участие в семинаре бесплатное, количество мест ограничено.
Семинар пройдет в офисе ГК Остек по адресу: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.
Для регистрации отправьте заявку на электронную почту: micro@ostec-group.ru с указанием ФИО, названия предприятия, должностей и контактных данных участников.
Программа семинара
«Микросборочное производство СВЧ, МЭМС, РЧИД, Систем в корпусе и специальные применения. Технологические решения от компании Tresky Automation (Германия)»
Регистрация участников |
|
Кофе-брейк |
|
Кофе-брейк |
|