Кроме теоретической части, включающей презентации оборудования и материалов, будут представлены:
Участники мастер-класса смогут провести тестовое сверление/фрезерование своих ПП на станке Posalux, используя предлагаемые нами инструмент и вспомогательные материалы, а также электрическое тестирование и финишный визуальный контроль.
Для проведения тестовой механической обработки, электротестирования и автоматического финишного визуального контроля ПП необходимо сообщить нам об этом в свободной форме по электронной почте ost@ostec-group.ru и согласовать необходимые параметры обработки.
Семинар будет в офисе ГК Остек по адресу: Москва, ул. Молдавская, 5/2.
Для участия в семинаре необходимо отправить прилагаемую заявку одним из
По вопросам участия в семинаре, по вопросам бронирования гостиниц Вы можете обращаться по телефону в Москве:
Дата окончания регистрации на семинар: 11 сентября 2015 года.
Программа
Быстрый переход от производства печатных плат
Первый день — 22 сентября 2015 г.
Время |
Тема |
09:00 — 10:00 |
Регистрация |
10:00 — 10:10 |
Вступительное слово генерального директора ООО «Остек-СТ» Семенова П. В. |
10:10 — 11:10 |
Доклад «Автоматизация визуального финишного контроля прототипов печатных плат. Опыт компании Fastprint». Пересыпкин С. В. |
11:10 — 11:30 |
Перерыв |
11:30 — 12:30 |
Доклад «Сравнение сверления глухих отверстий на станке Posalux с лазерным сверлением. Кто победит в условиях прототипного и мелкосерийного производства?» Хесин С. М. |
12:30 — 13:00 |
Перерыв |
13:00 — 14:00 |
Доклад «Высочайшая точность и качество сверления сверлами TCT серии UCY и применение вспомогательных материалов». Крупенин И. К. |
14:00 — 15:00 |
Доклад «Электрическое тестирование гибких и гибко-жестких МПП с диагностикой низкоомных (милиомных) цепей без скрытых затрат». Алешкова О. Ю. |
15:00 — 15:30 |
Перерыв |
15:00 — 18:00 |
Демонстрация работы оборудования |
18:00 — 20:00 |
Ужин |
Второй день — 23 сентября 2015 г.
Время |
Тема |
10:00 — 11:00 |
Доклад «Автоматическая лазерная подрезка и подгонка на установке PerFix 200 как средство спасения дорогостоящих плат и снижения затрат при отработке и внедрении новых технологий». Комментарии пользователей. Алешкова О. Ю. |
11:00 — 12:00 |
Доклад «Реальное применение установки Apollon для прямого экспонирования ЗПМ, внутренних и внешних слоев на российских предприятиях без перенастройки». Комментарии пользователей. Городов В. А. |
12:00 — 12:30 |
Перерыв |
12:30 — 13:30 |
Доклад «Химико-гальванические линии PAL. Технологический эталон в металлизации отверстий HDI МПП». Комментарии пользователей. Костенников Д. А. |
13:30 — 14:00 |
Перерыв |
14:00 — 16:00 |
Демонстрация работы оборудования |