Наличие и влияние пустот на надежность заключается в возможном ослаблении соединений и ухудшении функциональных характеристик, однако нужно понимать характер расположения пустот, их размер и количество. Например, большие пустоты более вредны чем мелкие, пустоты в непосредственной близости от контактной площадки могут оказать большее влияние чем пустоты в объеме и т.д. К сожалению, общепринятого мнения по степени допустимости пустот в паяном соединении компонентов пока не существует.
Касательно вопросов влияния пустот, например, на надежность пайки компонентов BGA можно посмотреть в стандарте: “IPC-7095 Проектирование и внедрение процессов сборки с применением BGA”
Ниже ряд положений из этого стандарта по вопросам пустот в паяных соединениях выводов компонентов BGA:
7.5.1 Пустоты в шариковых выводах “Фактически появление пустот после пайки является индикатором того, что процесс оплавления имел место, и характеристики шариковых выводов BGA изменились”
7.5.1.2 Влияние пустот “Ряд проведенных исследований выявили небольшое увеличение надежности в результате образования пустот среднего размера. Эти пустоты обычно возникают в результате неконтролируемых процессов. Увеличение надежности является следствием увеличения высоты паяного соединения и временной и локальной задержки развития трещин.”
С уважением,
Антонов Александр Сергеевич
