Остек предлагает проведение анализа нового изделия на качество без выезда к заказчику с использованием специализированного интеллектуального программного обеспечения и компетенций инженерного персонала.
Просчеты в конструкции изделия, которые выявляются лишь на этапе опытной сборки, эксплуатации или тестирования, могут быть определены на ранней стадии и устранены.
Данные, которые должны быть предоставлены для оказания услуги:
-
CAD-файл, выгруженный из системы проектирования (PCAD, Mentor, Altium и т.д), содержащий все имеющиеся слои изделия (слой шелкографии, слой паяльной маски, трассировки, контактных площадок и т.д.) в формате ASCII или ODB++. Предпочтительным является формат ODB++.
-
Герберы с координатами установки компонентов – при наличии (иногда бывают полезны при отсутствии информации о каком-нибудь слое в CAD-файле).
-
BOM-файл (список компонентов) в формате, представленном ниже. Обязательно наличие колонок с информацией о производителе компонентов – MANUFACTURE и MPN.
В состав услуги автоматического анализа конструкции электронных изделий входят:
-
Оценка технологичности изделия:
- расстояние между компонентами;
- проверка соответствия контактных площадок и компонентов;
- проверка наличия пустых контактных площадок;
- размер печатной платы;
- и т.д.
-
Проверка реперных знаков:
- размер реперного знака;
- расстояние от соседних компонентов до реперного знака;
- расстояние от реперного знака до шелкографии;
- проверка количества реперов на плате;
- и т.д.
-
Проверка внешних проводников и контактных площадок:
- расстояние между проводниками;
- расстояние между контактными площадками ТНТ и SMD компонентов;
- расстояние от монтажных отверстий до токопроводящих дорожек;
- расстояние от переходных отверстий до металлизации;
- размер площадок;
- и т.д.
-
Проверка паяльной маски платы:
- пустые окна паяльной маски;
- закрытые паяльной маской площадки;
- и т.д.
-
Проверка шелкографии платы:
- расстояние от шелкографии до паяльной маски;
- расположение шелкографии на плате;
- размеры шелкографии.
- Проверка внутренних проводников:
- ширина внутренних проводников;
- расстояние между проводниками;
- расстояние от проводников до внутренних элементов;
- металлизация отверстий;
- и т.д.
-
Проверка апертур трафарета:
- отсутствие апертуры под контактную площадку;
- расстояние между апертурами;
- расстояние от апертур до различных элементов платы;
- и т.д.
-
Проверка тестовых точек:
- размер тестовых площадок;
- расположение тестовых площадок и компонентов;
- и т.д.
В результате оказания услуги анализа технологичности конструкции изделий заказчик получает:
- сформированный экспертный отчет по результатам исследования;
- квалифицированную предварительную оценку качества изделия и пригодности к автоматизированной сборке с точки зрения конструкции ПП, сборочной документации, тестопригодности;
- скорость запуска изделия в производство;
- сокращение риска появления дефектов и выполнения некачественной сборки;
- оптимизацию процессов запуска и отладку процесса сборки продукции на предприятии;
- минимум затрат на анализ благодаря удаленному характеру предоставления услуги в сравнении с вероятными альтернативными издержками производства некачественного изделия.