Задача заказчика
Заказчик обратился в Остек-ЭК с задачей разработать оборудование для нанесения тонкопленочных покрытий (гафния, иридия, осмия).
Технология создания покрытий данного типа предполагает предварительную ионную очистку (травление) изделий от нежелательных загрязнений с последующим нанесением покрытий. При чередовании этих процессов не допускается развакуумирование рабочего объёма.
Решение Остек-ЭК
Наша команда предложила решение «2-в-1» ― установку, совмещающую процессы травления и осаждения покрытий в едином объеме:
- первый этап: ионное травление;
- второй этап: ионное напыление.
Оба процесса требуют вакуумной откачки, применения прецизионной системы подачи рабочего газа и глубокой автоматизации. Мы разработали моноблочную конструкцию, где вакуумная система, системы подачи газа и охлаждения объединены в одном корпусе.
Установка имеет шахтный тип загрузки: изделие устанавливается внутри вертикальной камеры на подложку-держатель. Подложка-держатель сконструирована с учётом индивидуальных размеров изделия и оставляет открытыми только рабочие поверхности изготовляемых изделий.
После установки изделий в камеру и закрытия крышки все процессы выполняются автоматически: выбранная оператором программа производит откачку рабочего объема, подачу и контроль рабочего газа. Автоматическая коммутация блоков питания позволяет выполнять процессы предварительной ионной очистки (травления) и осаждения покрытий.
Если вас интересует индивидуальное исполнение, скачайте опросный лист и подробно опишите запрашиваемое оборудование в соответствующей графе: